Apple’s persistent quest for better performance, longer battery life, and slimmer form factors appears to be driving its research into advanced chip packaging technologies. So-called “2.5D” and “3D” packaging methods stand to offer significant gains in all of these areas by increasing memory bandwidth, reducing power consumption, and freeing up space for higher-capacity batteries.
Apple has been an aggressive adopter of new device packaging methods, mostly thanks to integrated fan-out (InFO) innovations provided by foundry partner TSMC. TSMC’s success has spurred it into further developing and diversifying its packaging offerings, and TSMC has emerged as an industry leader in packaging techniques.
Källa: Patent Applications Reveal Apple’s Research Into 3D Chip Packaging
Fyrabarns-far, farfar, morfar och egen företagare i Skellefteå med kliande fingrar. Skriver om fotografering, sport, dataprylar, politik, nöje, musik och film. Jobbar vid sidan av den här bloggen med det egna företaget Winterkvist.com. Familjen består av hustru, fyra barn (utflugna) och tre barnbarn.
Jag har hållit på med datorer sedan tidigt 1980-tal och drev Artic BBS innan Internet knappt existerade. Efter BBS-tiden har det blivit hemsidor, design, digitala medier och trycksaker. Under tiden som journalist jobbade jag med Mac men privat har det varit Windows som har gällt fram till vintern 2007. Då var det dags att byta och då bytte vi, företaget, helt produktionsplattform till Mac OS X. På den vägen är det …
